盲埋孔设计难？我们工艺支持 1-5 阶 HDI，解决多层互联痛点

盲埋孔设计因精度要求高、层间对准难、信号传输复杂，成为多层 PCB 研发的主要障碍。创盈电路凭借成熟的 1-5 阶 HDI 工艺，轻松攻克盲埋孔设计难题，从孔径控制到层间互联实现全流程精准把控，让多层 PCB 的高密度互联需求不再受工艺限制。

核心参数

· 阶数与结构：支持 1-5 阶 HDI 设计，层数覆盖 6-24 层，盲埋孔组合方式达 20 + 种（如 1+4+1、2+2+2 等）

· 盲埋孔精度：1-3 阶激光盲孔最小孔径 30μm，4-5 阶埋孔对位偏差≤±2μm，孔壁铜厚≥20μm 且均匀性≥95%

· 线宽线距：1.0mil/1.0mil（1-3 阶）、0.8mil/0.8mil（4-5 阶），适配 01005 及以下微型封装器件

· 可靠性指标：热冲击测试（-55℃~125℃，2000 次）后无孔裂、分层，绝缘电阻≥10¹³Ω（常态下）

· 表面处理：沉金（金层厚度 3-15μm）、化学镍钯金等，满足无铅焊接与长期高温运行（125℃环境下稳定工作 5000 小时）

工艺亮点

· 多阶盲埋孔精准控制：采用 “红外定位 + AI 视觉校准” 双系统，1-5 阶盲埋孔对位精度控制在 ±2μm 内，解决传统工艺层间偏移导致的短路风险

· 孔壁质量强化工艺：通过 “微蚀粗化 + 沉铜加厚” 二次处理，孔壁粗糙度≤0.5μm，避免信号传输中的阻抗突变，确保高频信号（25Gbps 以上）完整性

· 互联路径优化：针对 1-5 阶不同结构，提供定制化互联路径设计（如高阶埋孔优先连接电源层），减少信号绕线 30%，降低串扰 40%

· 设计辅助体系：配备 15 人 HDI 设计支持团队，提供 DFM 分析（24 小时内出具报告），包含盲埋孔分布建议、线宽线距调整方案等，将设计失误率降低 60%

客户案例

为某消费电子企业解决 5 阶 HDI 盲埋孔设计难题，该企业的折叠屏手机主板需在 70mm×90mm 空间内集成 400 + 个盲埋孔，传统 3 阶工艺无法满足互联密度。我们采用 5 阶 HDI 工艺（2+1+2 结构），将盲埋孔最小孔径缩小至 35μm，层间对位偏差控制在 ±1.5μm，成功实现所有信号互联。设计阶段提供 3 轮优化建议，打样 4 天交付，量产阶段每月供应 5 万块，产品不良率从 1.2% 降至 0.3%，助力客户折叠屏手机出货量同比增长 80%。

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机主板、智能手表 PCB（3-5 阶 HDI）

· 通信设备：5G 毫米波模块、光模块接口板（2-4 阶 HDI）

· 医疗电子：便携式超声探头、微型心电监测仪（1-3 阶 HDI）

· 工业控制：精密传感器、微型 PLC 模块（1-2 阶 HDI）

品牌实力展示

创盈电路 1-5 阶 HDI 年产能达 20000㎡，拥有 5 条专用生产线（其中 4-5 阶产线 2 条），配备 30 名资深工程师（平均 6 年以上 HDI 工艺经验）。通过 IPC-A-600 Class 3、ISO 13485 认证，服务苹果供应链、华为等 100 + 企业，近一年完成 1-5 阶 HDI 订单 500 + 批，盲埋孔工艺良率达 98.5%，以 “设计无忧、互联可靠” 成为客户首选合作伙伴。