专注高多层HDI的印刷电路板工厂｜提供打样+批量一站式服务

专注高多层HDI的印刷电路板工厂｜提供打样+批量一站式服务

“为什么我们的5G基站总在高峰期卡顿？”——某通信设备厂商的工程师曾为此焦头烂额，直到他们遇到了创盈电路的10层一阶PCB板。高频信号延迟、多层线路干扰……这些行业痛点，正是我们深耕20年的技术突破口。

核心参数

· 层数：10层高密度互连（HDI），支持复杂嵌入式设计

· 线宽/线距：2mil/2mil（行业领先精度，降低串扰风险）

· 板厚：0.8mm-5.0mm可定制，适配微型化或大功率场景

· 盲埋孔技术：激光钻孔精度±15μm，实现20层等效布线空间

工艺杀手锏

1. 信号零损耗设计：采用混合介电材料，将高频信号衰减控制在3dB/m以内，比常规方案提升40%稳定性。

2. 军工级可靠性：通过168小时盐雾测试+1000次热循环冲击，故障率＜0.01%。

3. 48小时快样服务：从设计评审到交付全程数字化追踪，紧急项目可同步启动批量备料。

真实客户见证
全球TOP3的医疗设备厂商在升级CT机控制系统时，原有8层PCB无法满足10万次/秒的数据吞吐需求。我们通过10层一阶+任意层互连方案，将信号延迟从5.2ns压缩至1.8ns，助其拿下北美高端市场订单。

你的行业也在用

· 智能汽车：毫米波雷达模组的6层盲埋孔HDI板

· 航空航天：耐极端温度的聚酰亚胺基材PCB

· 物联网终端：0.3mm超薄可弯曲电路板

为什么选择创盈？
20000㎡全自动化产线配备LDI曝光机+AOI智能检测，17项发明专利护航。从华为基站到大疆云台，我们让复杂电路设计像搭积木一样简单。