高密度HDI多层电路板｜适配AI、5G与高频高速应用

高密度HDI多层电路板｜适配AI、5G与高频高速应用

你是否正在为AI算法卡顿、5G信号延迟而头疼？随着智能设备性能的飙升，传统pcb板已难以满足高频高速传输的需求。我们团队曾服务过上百家科技企业，发现90%的客户在升级设备时，都因电路板密度不足或信号损耗而被迫妥协性能——直到他们用上高密度HDI多层电路板。

核心参数

· 层数：6-20层任意定制，支持盲埋孔设计

· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil（行业顶尖精度）

· 材料：选用罗杰斯/Rogers高频板材，介电常数低至2.2

· 厚度：0.2mm-5mm灵活适配，满足超薄设备需求

· 表面处理：沉金+OSP双工艺，抗氧化性提升300%

工艺突破

1. 激光微孔叠加技术：通过CO₂激光钻孔实现0.1mm微孔，布线密度提升50%，专为AI芯片的百亿级晶体管设计；
2. 信号完整性方案：采用阻抗控制模型，5G频段下信号衰减＜0.3dB/cm；
3. 军工级可靠性测试：1000次热冲击循环+高低温老化实验，故障率低于0.01%。

客户案例

某全球TOP3通信设备商在开发毫米波雷达时，因传统8层板信号串扰严重导致误判率超标。我们为其定制12层HDI板，通过3阶叠孔设计和铜填充工艺，将信噪比提升至78dB，最终助其通过车规级认证。

谁在用我们的板子？

· AI领域：GPU加速卡、边缘计算盒子

· 5G基建：AAU天线单元、小型基站

· 高频设备：卫星通信终端、雷达射频模块

· 医疗电子：内窥镜图像处理器

为什么选我们？

创盈电路拥有国家级EMC实验室，所有产品符合IPC-6012 Class 3标准。过去3年，我们为华为、大疆等客户交付超50万㎡高阶HDI板，良品率稳定在99.98%。