HDI线路板厂直供，工艺成熟，交付准时可靠

HDI线路板厂直供，工艺成熟，交付准时可靠

作为电子产品的“神经系统”，PCB板的性能直接决定了设备的稳定性和效率。尤其在高端通信、医疗和工业领域，对HDI线路板的精度和可靠性要求近乎苛刻。许多工程师在项目推进中常遇到这类问题：传统PCB厂工艺落后，良品率低；交期拖延，打乱研发节奏；多层板信号损耗严重，影响终端性能……

核心参数
层数：4-20层任意定制
线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil
板厚：0.2mm-6.0mm灵活适配
通孔直径：0.1mm激光微孔技术
表面处理：沉金、沉银、OSP全工艺覆盖

工艺突破点

1. 盲埋孔堆叠技术：通过激光钻孔+填铜工艺，实现20层任意互联，信号传输损耗降低40%；

2. 阻抗精准控制：采用仿真建模+实时监测，确保高频信号完整性，5G基站项目实测误码率＜0.001%；

3. 军工级可靠性：通过168小时高低温循环测试，-55℃~125℃极端环境下无分层变形。

客户实证
为某医疗设备龙头定制的16层HDI板，在超声诊断仪中实现每秒10万次信号处理，客户反馈：“从样品到量产3周交付，不良率仅0.2%，远超行业标准。”

典型应用场景

· 5G通信：AAU天线板/光模块

· 智能汽车：自动驾驶域控制器

· 高端医疗：内窥镜影像系统

· 航空航天：飞控系统核心板

为什么选择我们？
创盈电路深耕HDI领域12年，拥有AS9100D航空认证和IATF16949汽车体系认证。2000㎡无尘车间配备日本三菱激光钻机、以色列AOI检测仪，月产能达30万平米。从华为供应链到中科院某所卫星项目，我们始终用“72小时快速打样+99%准时交付率”重新定义行业标准。