专业多层PCB代工厂｜稳定交付，工程师放心选择

专业多层PCB代工厂｜稳定交付，工程师放心选择

在高速发展的电子行业中，复杂电路设计对PCB的性能要求越来越高。作为工程师，您是否曾因pcb板信号干扰、层间短路或交付延迟而头疼？面对高频高速、高密度布线的挑战，一块稳定可靠的多层PCB板往往成为项目成败的关键。

核心参数
我们提供4-30层高精度PCB定制服务，线宽/线距低至2mil/2mil，板厚0.2-6.0mm灵活可选。采用沉金、OSP等先进表面处理工艺，确保信号传输零损耗。高频材料（如Rogers、Teflon）可选，满足5G、雷达等严苛场景需求。

工艺亮点

· 阻抗精准控制：通过仿真计算+实测校准，公差控制在±5%，解决高速信号失真问题。

· 任意互联HDI技术：激光盲埋孔叠加机械钻孔，实现20层板0.15mm微孔互联，布线密度提升40%。

· 军工级可靠性测试：100%飞针测试+热冲击循环（-55℃~125℃），确保批量一致性。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商的便携式超声诊断仪项目中，我们交付的16层HDI板在0.35mm超薄厚度下，仍保持10万次弯曲无故障，助力客户通过FDA认证。

应用领域

· 汽车电子：ADAS系统、车载雷达（77GHz毫米波支持）

· 航空航天：卫星通信板（耐极端温度真空环境）

· AI硬件：GPU加速卡（16层3阶HDI，20μm对位精度）

品牌实力
15年专注高端PCB制造，富士康、华为等200+企业的长期合作伙伴。拥有AS9100D航空认证和UL安全认证，48小时快样服务+30天稳定量产交付，工程师的每一次设计迭代都有我们保驾护航。

用户证言
'上次项目临时增加2层阻抗控制需求，创盈3天出样并通过我们的25Gbps信号测试，比原供应商节省2周时间！' ——某光模块企业硬件总监张工

选择我们，不仅是选择一块PCB，更是选择一支24小时在线的技术团队。现在咨询送《高频PCB设计避坑指南》，助您一次性通过EMC测试！