RF树脂塞孔软硬结合板｜专业之选，性能卓越

产品概述

RF树脂塞孔软硬结合板是一种集成了柔性电路板和刚性电路板优点的高性能电子元件。它通过树脂塞孔技术，实现了软硬板的无缝连接，具有优异的机械强度和电气性能，广泛应用于射频（RF）设备、通信设备和高性能电子产品中。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil（标准），1.5/1.5mil（提高）
最大铜厚：单层3oz，单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm（标准），Min：0.1mm（提高）
激光钻孔最小盲孔径：Min：0.1mm（标准），Min：0.05mm（提高）
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm（标准），Min：0.20mm（提高）
盲埋孔：4-16层，24层
最大生产尺寸：540mmX620mm（标准），540mmX640mm（提高）
电镀纵横比：16:1（标准），20:1（提高）
线宽间距公差：±20%（标准），±10%（提高）
电镀孔孔径公差：±3mil（标准），±2mil（提高）
非电镀孔孔径公差：±2mil（标准），±1.5mil（提高）
孔位精度：±3mil（标准），±2mil（提高）
孔中心到孔中心距离公差：±4mil（标准），±3mil（提高）
孔到边精度：±3mil（标准），±2mil（提高）
层与层对位精度：±4mil（标准），±3mil（提高）
外形公差：±100μm（标准），±75μm（提高）
阻抗公差：±10%，Max >50ohm（标准），+/- 5%（提高），±8%，Max >50ohm（标准），+/- 5%（提高）
最小防焊桥：绿色油墨：3mil（标准），绿色油墨：2.5mil（提高），杂色油墨：4.5mil（标准），杂色油墨：4mil（提高）
防焊对准度：±1.5mil（标准），±1.2mil（提高）

应用领域

RF树脂塞孔软硬结合板广泛应用于以下领域：

射频（RF）设备
通信设备
高性能电子产品
消费电子产品
工业控制系统
医疗设备

工艺能力

创盈电路技术采用先进的树脂塞孔工艺，确保软硬结合板的可靠性和稳定性。我们的生产工艺包括：

盲埋孔技术：实现多层板的精密连接，提升产品性能。
激光钻孔技术：实现微小孔径的精确钻孔，满足高密度布线需求。
阻抗控制技术：确保信号传输的稳定性和可靠性，满足高性能电子产品的要求。

质量保障

创盈电路技术严格遵循国际质量标准，从原材料采购到生产制造，每一个环节都经过严格的质量控制。我们的质量保障措施包括：

原材料检验：确保所有原材料符合设计规范和质量标准。
生产过程监控：实时监控生产过程中的每一个环节，确保产品质量。
成品检测：对每一个成品进行全面检测，确保产品符合设计规范和客户要求。

交期承诺

创盈电路技术承诺在合同约定的时间内完成产品交付。我们拥有高效的生产管理体系和丰富的生产经验，能够确保按时交货，满足客户的紧急需求。

客户案例

创盈电路技术已为众多知名企业提供RF树脂塞孔软硬结合板解决方案，客户包括通信设备制造商、射频设备供应商和高性能电子产品生产商。我们的产品和服务得到了客户的高度认可和信赖。

如果您对RF树脂塞孔软硬结合板有更多疑问或需要进一步的咨询，请随时联系我们。我们将竭诚为您提供专业的解决方案和技术支持。