发表时间: 2026-05-25 14:52:35
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在电源模块、大功率逆变器、汽车电子、工业控制等领域,6oz厚铜PCB的需求日益增长。然而,厚铜板的制造并非简单的“加厚铜箔”,它意味着:
蚀刻精度控制难:厚铜线宽/线距精度易偏差,传统工艺难以实现精细线路;
阻抗一致性差:铜厚不均直接影响阻抗稳定性,影响信号完整性;
钻孔与压合挑战:厚铜层压时易产生空洞、分层,钻孔易出现毛刺、断刀;
交期与品质难平衡:很多厂商在厚铜板批量打样与量产中,容易出现良率低、交付延期。
当工程项目遇到“既要高精度、又要批量稳、还要交期快”时,采购与工程师往往陷入两难。
创盈电路,深耕高多层PCB与特殊工艺线路板制造多年,在6oz厚铜板领域积累了成熟的工艺能力与大量实战经验。
| 工艺参数 | 创盈电路能力 |
|---|---|
| 最大铜厚 | 6oz(可定制更高铜厚) |
| 最小线宽/线距 | 8mil/8mil(6oz铜厚下精确控制) |
| 最大板厚 | 6.0mm(厚铜多层板) |
| 最大尺寸 | 600×600mm(可定制非标尺寸) |
| 叠层结构 | 2-50层(含厚铜混合层压) |
| 表面处理 | 沉金、OSP、喷锡、沉银等全系列 |
我们采用LDI激光直接成像+高精度蚀刻补偿工艺,确保厚铜线路边缘锐利、线宽均匀,满足高电流承载与信号完整性双重需求。
全流程ITO/QC体系:从来料检测到成品电测,每一片板都经过严格检验。
X-RAY与AOI双重检测:精准发现内层对位、蚀刻缺陷,杜绝开路、短路隐患。
阻焊与字符高精度印刷:厚铜板阻焊覆盖均匀,无气泡、无脱落。
可靠性测试:耐热冲击测试、剥离强度测试、阻抗TDR测试等,确保产品长期稳定。
客户案例:某知名电源企业,6oz厚铜四层板批量订单,创盈电路成功实现98.5%良率,并提前2天交付,获得客户长期合作认可。
24小时加急打样:最快12小时出样,满足研发验证需求。
工程支持:资深DFM工程师免费审核设计文件,提前预警工艺风险。
柔性交付:从样品到小批量再到大规模量产,无缝衔接,无需切换供应商。
✅ 10+年厚铜板制造经验,工艺成熟,良率稳定。
✅ ISO9001/ISO14001/IATF16949认证,体系完善。
✅ 服务超2000家客户,涵盖新能源、工业控制、军工、医疗等领域。
✅ 一对一专属工程对接,从设计到量产全程陪跑。
如果您正在寻找可靠的6oz厚铜板供应商,或者对厚铜板设计、工艺有疑问,欢迎:
发送设计文件:pcb@chuangying.com(免费工程评审)
访问官网:www.chuangyingcircuit.com
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