高精密激光盲孔 PCB 定制，鼎纪电子攻克高密度互联制程

高精密激光盲孔 PCB 定制，鼎纪电子攻克高密度互联制程

在当今电子产品追求小型化、高性能化的趋势下，激光盲孔技术成为了高密度互联(HDI)PCB的关键。然而，这一技术的应用带来了显著的挑战：工艺复杂度增加、成本上升以及良品率控制难等问题。对于制造商而言，不仅需要掌握先进的生产设备和技术，还要确保严格的品质管理流程，以满足客户对高性能电子产品的严苛需求。

技术能力或工艺优势

作为专注于激光盲孔PCB的专业制造商——创盈电路，我们致力于通过技术创新解决上述问题：

国际领先的设备配置：采用德国LPKF激光钻孔机与以色列CAM自动化系统等高端装备，支持最小0.1mm孔径及3/3mil线宽线距的设计，确保了极高的布线密度。
精密加工技术：运用激光钻孔技术和填孔电镀工艺，精确控制盲埋孔深度和铜厚均匀性，提升了信号传输效率同时减少了气隙缺陷。
全面质量保证体系：遵循ISO 9001, IATF 16949等行业标准，并实施AOI自动光学检测、X-Ray、阻抗测试等多项严格检验措施，确保每块出厂pcb板达到军工级品质要求。

认证、案例、客户

认证齐全：已通过包括UL、RoHS在内的多项国际认证。
成功案例： 为某5G基站设备供应商定制20层盲埋孔PCB，实现毫米波天线模块的小型化设计，产品良率达到99.2%。
合作开发一款专用于医疗内窥镜的6层柔性HDI板，该产品耐弯曲次数超过10万次，并通过ISO 13485认证。

助力新能源汽车行业中的电池管理系统(BMS)，利用铜填孔技术提高了30%散热性能，批量生产期间未收到任何投诉反馈。

咨询/定制/打样

无论您是寻求样品快速打样还是大规模量产合作，创盈电路都将以最专业的态度为您提供一站式解决方案。我们承诺，在保持高品质的同时给予极具竞争力的价格支持，并且能够灵活应对不同规模订单的需求变化。